21世纪经济报道记者崔文静 实习生张长荣 北京报道 5月22日，国新办举行新闻发布会介绍科技金融政策有关情况。证监会首席风险官、发行监管司司长严伯进的一席发言，为科技企业吃下了一颗“定心丸”。
未盈利企业能否上市，科创板第五套标准何时“开门”？这是市场颇为关注之处。2025年以来，证监会曾表示未盈利企业只要具备较高的硬科技含量和优秀的综合质地，即有望通过科创板第五套标准实现上市。
此次严伯进更是进一步明确：积极稳妥推动科创板第五套上市标准新的案例落地。
“这意味着，近期或将有一批申报适用科创板第五套标准上市的企业获得受理。”某券商投行资深保代告诉记者，“对于符合科创板第五套标准的企业而言，现在是报送材料的好时机。”
值得注意的是，透过严伯进发言，还可窥探出诸多支持政策新动向。
比如，企业角度，支持优质的红筹科技企业回归境内上市；支持科技型上市公司综合运用股份、现金、定向可转债等支付工具实施重组。
再比如，私募股权基金角度，支持私募股权基金以促进产业整合为目的依法收购上市公司。
推动第五套上市标准新案例落地
备受市场瞩目的未盈利企业上市与科创板第五套标准，迎来“喜讯”。
严伯进明确表示，用好用足现有制度，更大力度支持优质的未盈利科技企业上市，积极稳妥推动科创板第五套上市标准新的案例落地。
2023年“827新政”后，科创板第五套标准暂停与否泸深配，市场人士一度反复猜想。直至2024年6月发布的“科创板八条”明确表示支持未盈利优质科技企业上市。市场对于科创板第五套上市标准会否暂停的担忧方逐步消散。
此后，何时将有适用科创板第五套标准的企业IPO获得受理、成功上市？成为市场新焦点。
此次严伯进表态“积极稳妥推动科创板第五套上市标准新的案例落地”，则被受访投行资深保代视为“适用科创板第五套标准上市的企业受理在望”。
“确实符合科创板第五套标准的企业，可以抓紧时间准备报送材料了。”上述保代建议道。
该保代同时提醒：IPO全流程严监管的趋势仍未改变，监管对于科创板第五套标准的要求仍然严格。对于擦边科创板第五套上市标准的企业，借此上市的难度依旧不低；对于尚不符合要求，侥幸“闯关”的企业，应尽早放弃，避免因后续查出问题受处罚，继而影响后续上市机会。
21世纪经济报道记者根据Wind数据梳理发现，截至5月22日，适用科创板第五套标准并且正在排队的企业至少五家，包括北芯生命、禾元生物（已获回复），必贝特（报送证监会），以及思哲睿、恒润达生（中止审查）。
支持政策接续发力
除了推动科创板第五套标准相关案例落地以外，此次严伯进也透露多个新信号。
首先，并购重组领域，一批典型案例将要落地。严伯进表示，支持科技型上市公司综合运用股份、现金、定向可转债等支付工具实施重组，提高轻资产科技型企业重组估值的包容度，推动更多具有示范意义的典型案例落地。
其次，IPO方面，支持优质的红筹科技企业回归境内上市。在受访人士看来，这有助于国内投资者更好分享优质科技企业成长红利。
再者，私募股权基金方面，支持私募股权基金以促进产业整合为目的依法收购上市公司，优化私募股权基金退出相关的“反向挂钩”的政策，支持私募股权二级市场基金（S基金）的发展，推动基金份额转让业务试点转常规，扩大基金向投资者实物分配股票试点，促进“募投管退”的良性循环。
此外，债券方面，持续完善交易所债券市场品种结构，大力推动科创债、绿色债等创新品种的发展。重点支持高新技术和战略性新兴产业企业债券融资，鼓励有关机构为科技企业发行科创债提供增信支持。
全方位“护航”科技企业
2024年以来，证监会陆续出台一系列支持科技企业发展的相关政策，包括“科创板八条”“科技十六条”“并购六条”，以及《资本市场做好金融“五篇大文章”的实施意见》等。
根据严伯进介绍，如今，此类措施已经取得了初步成效。
上市公司“含科量”不断提升，是典型成效之一。沪深北交易所上市公司中，战略性新兴产业的上市公司数量已接近2700家，市值占比超四成。
2024年，科创板、创业板、北交所新上市公司当中，超九成属于战略性新兴产业或高新技术企业。在新一代信息技术、高端装备、新能源等领域，都形成了上市公司集群，一批关键核心技术攻关领域的代表性“硬科技”企业实现了上市融资。
“并购六条”发布以来，科技企业并购重组活跃度明显提升。
沪深上市公司披露资产重组的一共有1400余单，同比增长超过40%，其中重大资产重组170余单，同比增长超过220%。
私募股权创投基金，也在为支持科技创新持续发力。
注册制改革以来，九成科创板、北交所上市公司，超过半数的创业板上市公司，曾获得私募股权创投基金投资。私募股权创投基金投向战略性新兴产业的规模和占比持续提升，目前在投项目超过10万个，在投本金超过4万亿元。
此外，债券市场直接融资作用亦在不断凸显。
目前泸深配，交易所债券市场已经成为科技企业直接融资的重要渠道，科创债累计发行1.2万亿元，其中2024年发行539只，发行规模0.61万亿元，同比增长64%，募集资金主要投向半导体、人工智能、新能源、高端制造等前沿领域。
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